芯片研发封装冷水机（-15~95℃）

欧科隆芯片研发封装冷水机产品简介

欧科隆芯片研发封装冷水机专为半导体制造、IC封装及高精度芯片测试设计，提供±0.1℃超精密温控，确保晶圆加工、光刻机冷却、封装测试等关键环节的稳定性，助力提升芯片良率与生产效率。

核心优势

1. 纳米级温控精度：采用PID+PLC双闭环控制技术，温度波动≤±0.1℃，满足5nm以下先进制程的严苛散热需求。

2. 超纯水循环系统：316L不锈钢管路+EDI高纯水处理模块，电阻率≥18.2MΩ·cm，杜绝离子污染，兼容去离子水、氟化液等特殊介质。

3. 高效节能架构：变频磁悬浮压缩机+板式换热器，能效比（COP）达6.0以上，节能30%，支持24/7连续运行。

4. 智能物联管理：内置RS485/以太网接口，可对接MES系统，实时监控流量、压力及能耗，异常预警与数据追溯功能完善。

典型应用

• 晶圆制造：光刻机、蚀刻机、CVD设备冷却

• 芯片封装：BGA焊接、3D堆叠散热

• 测试环节：SoC老化测试、高算力芯片恒温控制

技术参数

• 制冷量：3kW~200kW（模块化并联）

• 温度范围：5℃~35℃（可扩展至-40℃~80℃）

• 流量控制精度：±0.5L/min

欧科隆依托10年半导体行业服务经验，提供无尘车间适配型及防爆定制方案，为芯片国产化突破提供可靠温控保障。